Мідна-фольга високого класу служить основним матеріалом для електроніки та нової енергетики, а її продуктивність безпосередньо впливає на ефективність передачі сигналу, щільність енергії та надійність продуктів, що постачаються далі. У міру розвитку таких технологій, як 5G, штучний інтелект та електромобілі, стандарти класифікації та технічні вимоги до мідної фольги дедалі вдосконалюються. У цій статті систематично класифіковано-високоякісну мідну фольгу на основі виробничого процесу, фізичних властивостей, обробки поверхні та області застосування, аналізуючи її технічні характеристики та галузеві тенденції.
Отримайте докладні технічні дані
Класифікація за процесом виробництва
Мідна фольга-вищого класу в першу чергу поділяється на дві категорії залежно від способу виробництва:
Електроосаджена (ED) мідна фольга: Виготовляється шляхом електрохімічного осадження. Він домінує на світовому ринку (частка приблизно . 90%), пропонує нижчу вартість і вищу міцність на розрив, але має меншу гнучкість. Його зерниста структура є стовпчастою, а стандартна шорсткість поверхні (Rz) становить близько 7-8 мкм, що вимагає спеціальної обробки для зменшення втрати сигналу для високочастотного використання. Просунуті продукти включають:
Фольга HVLP: має над-низький профіль із шорсткістю поверхні менше або дорівнює 2,5 мкм, використовується в базових станціях 5G і серверах штучного інтелекту.
Фольга RTF: Використовує процес зворотної-обробки для досягнення низької шорсткості за допомогою технології, що розвивається через кілька поколінь.
Згорнута та відпалена (RA) мідна фольга: Виготовляється шляхом фізичної прокатки та відпалу. Він має волокнисту зернисту структуру, чудову гнучкість (здатність витримувати десятки тисяч згинів) і гладку поверхню (Rz менше або дорівнює 1,1 мкм). Його чистота зазвичай більше або дорівнює 99,9%, з трохи кращою провідністю, ніж фольга ED. Удосконалені варіанти включають високо{5}}температурну анти-окислювальну фольгу та поверхнево-оброблену фольгу (наприклад, почорнілу/почервонілу) для покращеного електромагнітного екранування.
Класифікація за товщиною та фізичними властивостями
Ця класифікація зосереджена на спеціалізованих потребах продуктивності:
Ультра-фольга, що відривається: Діапазон товщини 3-12 мкм. Критично важливий для підкладки IC та вдосконаленої упаковки 2,5D/3D, що вирішує проблеми з міцністю та надійним відшаровуванням при надзвичайній тонкості.
Важка/товста мідна фольга: Товщина більше або дорівнює 70 мкм (більше або дорівнює 2 oz/ft²). Розроблено для високо-потужних застосувань, як-от силові агрегати електромобілів і модулі накопичення енергії, які вимагають високої -навантажувальної здатності, теплопровідності та міцності на відрив.
Мідна фольга з низьким-профілем/-втратами: розроблено для високочастотних-і високошвидкісних ланцюгів. Основні параметри включають шорсткість поверхні менше або дорівнює 2,5 мкм і діелектричні втрати (Df) менше або дорівнює 0,002. Попит зумовлений зв’язком 6G і високо{6}}швидкісними центрами обробки даних, де сервери ШІ споживають значно більше, ніж традиційні.





Класифікація за обробкою поверхні та функціями
Модифікації поверхні забезпечують певні функції:
Дво-стороння гладка фольга: обидві сторони мають дуже низьку шорсткість (менше або дорівнює 1,3 мкм). Використовується в платах високої-з’єднання (HDI) для смартфонів і переносних пристроїв.
Композитна мідна фольга: представляє революційну інновацію, зокрема:
Мідний-алюмінієвий композит: поєднує провідність міді з легкою вагою алюмінію, знижуючи вартість акумуляторів побутової електроніки.
Композитна фольга на основі ПЕТ{0}}: має металеву-ПЕТ-металеву «сендвічну» структуру, що скорочує споживання міді на ~70%, одночасно покращуючи безпеку та щільність енергії для літій-іонних акумуляторів. Очікується, що цей ринок суттєво зросте.
Класифікація за основною сферою застосування
Застосування друкованих плат: світовий ринок високоякісної фольги для друкованих плат стабільно зростає. Дорожня карта технології вказує на -меншу шорсткість (наприклад, менше або дорівнює 0,3 мкм для останнього-покоління HVLP) і тоншу фольгу (< 3 μm), driving upgrades in electrolytes and production equipment.
Застосування літій-іонних акумуляторів: класифікується за товщиною на ультра-тонкий (менше або дорівнює 6 мкм), тонкий (6-12 мкм) і стандартний (12-18 мкм). Тенденція спрямована на більш тонку фольгу для збільшення щільності енергії батареї, з комерційним виробництвом вже з товщиною 4,5 мкм.
Екологічні та промислові тенденції
Галузь формується двома основними силами:
Зелене виробництво: Екологічні норми підштовхують впровадження процесів без-свинцю, пасивації-без хрому та передових систем переробки та очищення стічних вод.
Розвиток внутрішнього ланцюга поставок: місцеве виробництво-високоякісної мідної фольги прискорюється. Прогнозується, що частка ринку вітчизняної вдосконаленої фольги для друкованих плат значно зросте, а компанії опанують основні технології та досягнуть масштабу, який, як очікується, очолить майбутнє зростання.
Система класифікації мідної-фольги високого класу відображає невпинне прагнення промисловості до ефективності матеріалів. Від вишуканої обробки поверхні фольги ED до високої гнучкості фольги RA, а також від проривів у над-тонкій фользі до руйнівних композитних структур, галузь стрімко розвивається дотонший, менші-втрати та вища-надійністьматеріалів. Прискорене виробництво всередині країни та суворіші екологічні стандарти стануть ключовими рушійними силами, які підштовхнуть галузь до розвитку вищої якості.
Наш асортимент продукції
| Категорія товару | Назва продукту | Загальні стандартні оцінки | Основні характеристики (типові) | |
|---|---|---|---|---|
| Мідні труби | • Прямі та згорнуті труби • Холодильні труби • Капілярні трубки • Трубки теплообмінника |
C11000 (ETP Copper) C12200 (DHP фосфориста мідь) C12000 (DLP Phosphorous Copper) EN 12735-1: CU-DHP JIS H3300: C1220, C1100 |
Стандарти: ASTM B75, B88, B280, EN 12735 Наружний діаметр: 3 мм - 300 мм Товщина стінки: 0,3 мм - 10 мм Стан: відпалений (O), жорсткий (H) |
|
| Мідні листи / плити | • Гарячекатані плити • Холоднокатані листи • Вирізати-за-заготовки розміру |
C11000 (ETP Copper) C10200 (безкиснева-мідь) C26000 (картридж латунь) C70600 (90-10 CuNi) |
Стандарти: ASTM B152, B465 Thickness: 0.5mm - 50mm (Plates: >3 мм) Ширина: до 1500 мм Довжина: до 4000 мм або на замовлення Стан: прокатаний, відпалений, фрезерна обробка |
|
| Мідні стрижні / прутки | • Круглі, квадратні, шестикутні стрижні • Стрижні з мідного сплаву • Бруски прецизійного шліфування |
C11000 (ETP Copper) C36000 (вільний-різання латуні) C26000 (картридж латунь) C10200 (безкиснева-мідь) C17200 (берилієва мідь) |
Стандарти: ASTM B187, B301, EN 12163, 12164 Діаметр: 2 мм - 200 мм Довжина: прямі штанги до 6 м, доступні котушки Стан: витягнуті, екструдовані, відпалені |
|
| мідні дроти | • Оголений мідний дріт (твердий/м’який) • Емальований (магнітний) дріт • Багатожильні та пучкові дроти • Плетені та гнучкі дроти |
C11000 (ETP Copper) C10200 (безкиснева-мідь) C10100 (C-OF Copper) Сорт: 1/2 Hard, 1/4 Hard, Soft |
Стандарти: ASTM B1, B2, B3, IEC 60228 Діаметр: 0,05 мм - 12 мм (голі) Провідність: 100% IACS мін. Упаковка: шпулі, котушки, барабани |
|
| Мідна фольга | • Рулонні стрічки (у рулонах) • Тонка фольга • З’єднувальні стрічки зі сплаву |
C11000 (ETP Copper) C26000 (картридж латунь) C19210 (фосфорна бронза, 1,0%) C26800 (жовта латунь) |
Стандарти: ASTM B152, B465, EN 1652 Товщина: 0,05 мм - 3.0 мм (смуги),<0.05mm (Foil) Ширина: 10 мм - 600 мм (типова ширина котушки) Стан: Твердий (H), 1/2 Твердий, М'який (O), загартований прокат |
Наша фабрика
Ми є спеціалізованою фабрикою з інтегрованими виробничими можливостями для виробів з міді та мідних сплавів, включаючи труби, прутки, прутки, плити, листи, стрічки та дріт. Наше підприємство оснащене сучасними виробничими лініями, що включають екструзійні преси, машини безперервного лиття, прецизійні прокатні стани, волочильні верстати та печі з контрольованим відпалом, що дозволяє нам контролювати весь процес від сировини до готового продукту. Підтримуючи-власну лабораторію для забезпечення якості та відповідність міжнародним стандартам (ASTM, EN, JIS), ми надаємо індивідуальні рішення, надійне пакування та ефективну експортну логістику для обслуговування глобальних клієнтів у секторах HVAC&R, електротехніки, автомобільної та промислової промисловості.

мідна упаковка для продукції
Ми дуже уважно ставимося до упаковки, щоб наші вироби з міді надходили в ідеальному стані. Стандартна упаковка містить вологостійкі -матеріали, міцні дерев’яні ящики або піддони та захисні кутові захисні кожухи для запобігання пошкодженню під час транспортування. Для продуктів, які вимагають посиленого захисту від окислення, таких як труби з високо-міді чи високоякісні поверхні, ми також пропонуємододаткова упаковка, очищена -азотом (інертним газом).за запитом. Ця послуга ефективно мінімізує окислення поверхні під час-транспортування чи зберігання на великі відстані, забезпечуючи збереження оптимальної якості ваших продуктів після прибуття.





